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小米CC9e官方測試,高通骁龍665性能跑分公布

2019-07-22 02:40IT之家 / 騎士

IT之家7月4日消息 7月2日,小米發布了小米CC9、小米CC9e系列手機新品,其中小米CC9e首發搭載了骁龍665處理器,采用11nm工藝制程,換裝Adreno 6系圖形處理器,并将DSP升級為Hexagon 686并新增HVX的支持,AI性能大幅提升。

現在小米手機官方從CPU、GPU、AI、讀寫、綜合跑分和遊戲實測幾個方面進行了逐一詳述這款骁龍665的性能。

骁龍665可以說是新工藝下的一款全新的高通600系移動平台,全新的11nm LPP工藝制程,和骁龍660的14nm工藝和友商K710的12nm工藝相比更為先進。

CPU方面,骁龍665采用了和骁龍660相同的4大+4小的八核架構,Kryo 260核心,主頻最高可達2.0GHz,在進行遊戲等高運算負載時可以充分發揮大核心的性能,而日常浏覽網頁刷消息等輕負載場景,就可交給小核心更加省電。

在GeekBench 4測試中,骁龍665和友商K710平台相比,單核以及多核得分都略勝一籌。

GPU方面骁龍665采用了全新的Adreno 610圖形處理器,增強型的遊戲體驗和并可實現更長的遊戲時間,特别是新增了對于Vulkan 1.1的支持,其功耗表現可理論降低20%。

在專業圖形測試軟件3D Mark中,選擇Sling Shot Extreme這樣的高壓力高負載場景下,骁龍665得分1131分,是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下,骁龍665的成績也比K710高52%。

搭載第三代AIE引擎,測試AI性能

此次骁龍665的亮點在于AI性能的表現,支持高通第三代人工智能引擎AI Engine,延續高通多核異構計算的AI架構,其内置了高性能Hexagon 686 DPS,相比骁龍660新增了HVX向量擴展内核,擁有先進的圖像識别計算能力,可以大大提升手機拍照識圖、人像虛化、人景分離、拍照翻譯等AI能力。

在AImark測試中,搭載骁龍665的小米CC9e得分15762分,友商K710得分4415分,兩者差距明顯。而且無論RESNET34、INCEPTIONV3還是DEEPLABV3+等所有子項,骁龍665都較強。

搭載UFS 2.1,測試讀寫性能

小米CC9e搭載了LPDDR4x内存和UFS 2.1閃存,其數據讀寫能力更優秀。在Androbench測試中,單通道UFS 2.1的小米CC9e順序讀取506MB/s,随機讀寫破百,比起K710手機内置的eMMC閃存優勢明顯,在遊戲解壓、加載速度上會有更加優秀的體驗。

編輯:樂樂

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